江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
江蘇省 無(wú)錫市 江陰市 濱江中路275號(hào)
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td>
| 類型 |
專利名稱 |
公布日期 |
| CN201521096569.9 |
實(shí)用新型 |
一種框架外露多芯片倒裝平鋪夾芯封裝結(jié)構(gòu) |
20160629 |
| CN201010101916.8 |
發(fā)明 |
在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無(wú)源元件的系統(tǒng)級(jí)封裝方法 |
20110720 |
| CN201320791573.1 |
實(shí)用新型 |
多芯片堆疊倒正裝無(wú)基島復(fù)合式平腳金屬框架結(jié)構(gòu) |
20140723 |
| CN201220204342.1 |
實(shí)用新型 |
多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) |
20121128 |
| CN201220204334.7 |
實(shí)用新型 |
多基島埋入型多圈多芯片倒裝正裝無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu) |
20121128 |
| CN201220204405.3 |
實(shí)用新型 |
多基島埋入型單圈單芯片正裝靜電釋放圈封裝結(jié)構(gòu) |
20121128 |
| CN201020517835.1 |
實(shí)用新型 |
雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結(jié)構(gòu) |
20110810 |
| CN201020173191.9 |
實(shí)用新型 |
下沉基島露出型引線框結(jié)構(gòu) |
20101222 |
| CN201020177450.5 |
實(shí)用新型 |
埋入型單基島多圈引腳無(wú)源器件封裝結(jié)構(gòu) |
20101222 |
| CN201110268360.6 |
發(fā)明 |
有基島預(yù)填塑封料先鍍后刻引線框結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)方法 |
20130626 |
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| 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
發(fā)布日期 |
實(shí)施日期 |
| GB/T 40564-2021 |
電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法 |
2021-10-11 |
2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 |
半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 |
2021-03-09 |
2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 |
各向同性導(dǎo)電膠粘劑試驗(yàn)方法 第1部分：通用方法 |
2017-12-29 |
2018-07-01 |
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