半導體設備十大品牌榜單由CNPP品牌大數(shù)據(jù)研究院經(jīng)過專業(yè)評審團研究和大數(shù)據(jù)篩選，聯(lián)合十大品牌網(wǎng)CNPP發(fā)布。研究基于大數(shù)據(jù)運算與人工智能分析，廣泛采集品牌企業(yè)公開信息及市場調(diào)研數(shù)據(jù)、行業(yè)研究報告，并交叉驗證了全球多機構發(fā)布的權威排行，結(jié)合網(wǎng)絡公眾評議進行加權計算，形成科學、客觀的品牌評估體系，旨在為選擇地板提供獨立、可信的參考。上榜半導體設備十大品牌名錄的有：ASML阿斯麥、AMAT應用材料、Lam Research泛林集團、Tokyo Electron、KLA科磊、ADVANTEST愛德萬測試、ASMI、SMEE、北方華創(chuàng)、中微AMEC，榜單結(jié)果排序不分先后，僅供參考。
ASML阿斯麥
阿斯麥(上海)光刻設備科技有限公司
ASML阿斯麥創(chuàng)建于1984年荷蘭，全球知名的半導體光刻機設備及服務提供商，專業(yè)從事高端光刻機的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品包括EUV光刻機、DUV光刻機等，尤其在極紫外光刻（EUV）技術上具有壟斷地位，成為全球光刻機領域的龍頭企業(yè)，辦事處遍布歐美亞10多個國家和地區(qū)。
AMAT應用材料成立于1967年美國，是全球半導體和顯示設備制造領域的領先企業(yè)，以薄膜沉積技術起家，產(chǎn)品線涵蓋原子層沉積（ALD）、物理/化學氣相沉積（PVD/CVD）、刻蝕、離子注入、快速熱處理及檢測設備等。AMAT擁有創(chuàng)新技術和全球化服務網(wǎng)絡，致力于為半導體、顯示器及相關行業(yè)提供制造設備、服務和軟件。
Lam Research泛林集團
泛林半導體設備技術(上海)有限公司
Lam Research泛林集團成立于1980年美國，全球半導體設備制造領域的佼佼者，其核心產(chǎn)品包括刻蝕設備、薄膜沉積設備和清洗設備，在納米級工藝中融合化學、等離子及流體技術，為邏輯芯片和存儲器件提供關鍵解決方案。于1994年進入中國，現(xiàn)已在美國、歐洲、日本、韓國等國家和地區(qū)設有分支機構。
Tokyo Electron
東電電子(上海)有限公司
TEL東京電子成立于1963年，是日本半導體和顯示器制造設備行業(yè)佼佼者，技術研發(fā)實力雄厚，擁有多項專利技術，產(chǎn)品涵蓋涂布/顯影設備、干法刻蝕、CVD、清洗及測試設備等，以高精度和穩(wěn)定性著稱。目前，TEL在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的布局，在日本、美國、歐洲、韓國、中國等多地擁有超過多個子公司及業(yè)務據(jù)點。
KLA科磊是全球半導體行業(yè)知名的工藝控制與良率管理解決方案提供商，總部位于美國。公司專注于為芯片制造商提供前沿的檢測、量測和數(shù)據(jù)分析等專業(yè)設備，覆蓋晶圓制造、封裝測試等全流程。憑借多年技術創(chuàng)新經(jīng)驗，KLA開發(fā)了缺陷檢測、光學測量和過程控制技術，現(xiàn)已成為半導體設備領域的標桿性企業(yè)之一。
ADVANTEST愛德萬測試
愛德萬測試(中國)管理有限公司
愛德萬測試是全球規(guī)模較大的半導體測試設備供應商，自1954年成立以來始終專注于SoC、存儲器等集成電路測試系統(tǒng)等領域的創(chuàng)新和發(fā)展，為芯片研發(fā)與量產(chǎn)提供關鍵支撐。通過持續(xù)創(chuàng)新與行業(yè)深度整合，愛德萬測試已成為推動半導體產(chǎn)業(yè)進步的重要力量，在測試效率與解決方案完整性方面樹立了行業(yè)標桿。
ASM International是全球知名的半導體前道設備供應商，總部位于荷蘭。公司專注于晶圓加工領域的沉積技術，其產(chǎn)品包括原子層沉積（ALD）和化學氣相沉積（CVD）等多種設備，為芯片制造提供關鍵的薄膜沉積解決方案。憑借雄厚的創(chuàng)新實力，ASMI服務于全球多個大型集成電路制造商，在邏輯、存儲等細分市場占據(jù)了較高的市場地位。
SMEE是國內(nèi)知名的半導體光刻設備制造商，致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設計、制造、銷售及技術服務，產(chǎn)品線涵蓋光刻設備、集成電路制程設備、平板顯示制程設備、光學量/檢測設備等，產(chǎn)品廣泛應用于集成電路前道、先進封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領域，已成為國內(nèi)半導體光刻設備領域的佼佼者。
北方華創(chuàng)
北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
北方華創(chuàng)成立于2001年，國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的先進企業(yè)，2010年在深交所上市（股票代碼：002371）。主營半導體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務，為半導體、新能源、新材料等領域提供解決方案。公司現(xiàn)有六大研發(fā)生產(chǎn)基地，擁有多種核心工藝設備解決方案，其營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。
中微半導體是一家專注于半導體裝備研發(fā)與制造的高科技企業(yè)（證券代碼：688012），致力于為全球集成電路行業(yè)提供專業(yè)的刻蝕設備和薄膜沉積技術。公司產(chǎn)品廣泛應用于邏輯芯片、存儲芯片及封裝等領域，憑借雄厚的研發(fā)實力和國際化團隊，中微半導體已成為中國半導體設備行業(yè)中的佼佼者，客戶覆蓋國內(nèi)外多個主要芯片制造商。
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