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《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布 推進(jìn)我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制

發(fā)布日期 2024-06-27 評(píng)論 反饋 版權(quán)聲明
摘要:工業(yè)和信息化部依據(jù)《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)(300832)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023-2035 年)》等,組織編制了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。《指南》提出,我國(guó)將有序推進(jìn)芯片標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實(shí)施,加速推動(dòng)汽車芯片研發(fā)應(yīng)用,支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

2023年12月29日,工信部發(fā)布了《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》?!吨改稀诽岢?,汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu),適應(yīng)我國(guó)汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì),形成從汽車芯片應(yīng)用場(chǎng)景需求出發(fā),以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗(yàn)為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。

到2025年,我國(guó)將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn),明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求,制定控制、計(jì)算、存儲(chǔ)、功率及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范,形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗(yàn)方法,滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點(diǎn)示范的基本需要。

到2030年,我國(guó)將制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求,實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐,基本完成對(duì)汽車芯片典型應(yīng)用場(chǎng)景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋,滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。

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