梁孟松，1952年出生，畢業(yè)于加州大學伯克利分校，中芯國際CEO，中國臺灣電子工程學家、電機電子工程師學會院士，被稱為“臺灣芯片魔術師”。早年曾在美國AMD公司任職。1992年，離開美國，回到中國臺灣，入職臺積電擔任工程師和資深研發(fā)處長。并在2003年，與IBM130nm銅制程之戰(zhàn)中一舉成名。
梁孟松帶領中芯國際團隊在短時間內攻克了14納米工藝技術難關，將公司的工藝良品率提升到95%，展現(xiàn)了出色的技術實力和組織能力。此外，他還帶領團隊完成了從28納米到7納米工藝芯片的技術開發(fā)，這是一項巨大的技術挑戰(zhàn)，但梁孟松和他的團隊成功實現(xiàn)了這一目標，為中芯國際在高端芯片市場取得突破提供了有力支持。
梁孟松在中芯國際的業(yè)績提升方面也發(fā)揮了重要作用。在他的領導下，中芯國際實現(xiàn)了顯著的業(yè)績增長，不僅提升了公司的市場地位，也為中國半導體行業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。同時，他還積極推動公司與國際先進企業(yè)的合作，引進先進技術和管理經驗，進一步提升了中芯國際的競爭力。
早年，梁孟松在美國加州大學伯克利分校電機工程及電腦科學系學習，并取得了博士學位。他的學術背景和專業(yè)知識為他后來的職業(yè)生涯奠定了堅實的基礎。 在職業(yè)生涯初期，梁孟松曾在美國AMD公司任職，積累了豐富的半導體行業(yè)經驗。之后，他于1992年離開美國，回到中國臺灣，加入了臺積電，擔任工程師和資深研發(fā)處長。在臺積電期間，他負責和參與了公司先進制程技術的研發(fā)，是臺積電近500個專利的發(fā)明人之一。他在IBM 130nm銅制程之戰(zhàn)中一舉成名，展現(xiàn)了他深厚的技術實力和研發(fā)能力。 然而，由于在臺積電受到冷遇，晉升無望，梁孟松于2006年離開了臺積電，并帶走了一批研發(fā)人員投奔三星，出任三星芯片部門首席技術官。在梁孟松團隊的幫助下，三星在半導體領域迅速崛起，其14納米制程量產比臺積電早了約半年，并從臺積電手中連續(xù)搶走了蘋果、高通的大單。但這段經歷也導致了他與臺積電之間長達四年的官司，最終梁孟松敗訴，被規(guī)定直到“競業(yè)禁止期限”結束后才能返回三星。 2017年，中芯國際邀請梁孟松出任聯(lián)席CEO。他的加入使得中芯國際在技術上取得了顯著的進步，尤其是在14納米、N+1、7納米等先進制程的突破上。他的領導使得中芯國際在半導體行業(yè)中的地位得到了提升，同時也為中國半導體行業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻。
中芯國際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界先進的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領頭者，擁有先進的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。
